乐泰/LOCTITE EO7021是一款低粘度，中等温度快速固化的环氧芯片保护胶，可用于智能卡芯片保护。

技术信息
颜色	黑色
Viscosity, Epprecht , 25 °C，Spindle D, speed 5 rpm	17,000mPa·s   (cP)
比重, @ 25.0 °C	1.19
固化方式	加热
固化时间, @ 150 °C	5分钟
硬度，Shore D	83
玻璃化温度 (Tg)	125   °C
Coefficient of thermal expansion (CTE), 40 to 100 °C	67   ppm/°C