乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4802(known as Hysol FP4802)经JEDEC 2级（85°C/60% RH，168小时）预处理后，可承受高达260°C的焊料回流温度。LOCTITE ECCOBOND FP4802符合许多技术用户的“绿色”无卤化物目标，并适用于高达-65至150°C温度循环范围。
LOCTITE ECCOBOND FP4802具有优异的流动性能，允许材料穿透细微间距引出线和深腔而不会截留空隙。流量控制需要空腔或灌注坝。LOCTITE ECCOBOND FP4802适用于各种先进封装的裸芯保护，如球栅阵列（BGA's）、芯片级封装（CSP's）、塑料球栅阵列（PBGA's）和低温共烧陶瓷（LTCC）上的全阵列。
技术信息 |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 100 ppm/°C |
Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 20ppm/°C |
储存温度 | -40 °C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 5ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 5 ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 5 ppm |
玻璃化温度 (Tg) | 50°C |
粘度，博勒菲 - HBT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 80000 mPa.s (cP) |
