乐泰/LOCTITE UV8800M适用于生产效率高的芯片保护要求，UV快速固化，满足高低温循化的测试要求，低收缩，可用于CSP,BGA倒装封装形式芯片的保护。

技术信息
颜色	灰色膏状
固化方式	UV固化
固化时间,  @100mW/cm²	2秒
Viscosity,	2,500   to 4,000mPa·s (cP)
硬度，ShoreD	78
玻璃化温度 (Tg)	29   °C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg	41ppm/°C