LOCTITE ECCOBOND FP4450HF( known as HYSOL FP4450HF)设计用于裸露的半导体器件，具有低粘度，高纯度，抗湿气，耐高温等性能。带电设备PCT1000h无失效。非常适合芯片，金线的Fill填充应用。

技术信息
颜色	黑色
粘度	32,000mPa·s
比重, @ 25.0 °C	1.79
固化方式	加热
固化时间	30   minutes @ 125°C plus90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	164 °C
热膨胀系数(40 to 120°C)	21ppm/°C
热膨胀系数(190 to 220°C)	72ppm/°C