乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4323( known as FP4323)是一种高纯度液体环氧封装胶，适用于板上芯片(塑料基板)和塑料PGA等用途。它具有流动性，能够在进行封装的同时不超过芯片流出。

• 低热膨胀系数以改善热循环

• 具有触变性

• 高纯度

    

技术信息
颜色	黑色
粘度	220000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.67
固化方式	加热
固化时间	2小时   @ 125°C + 4小时 @ 150°C
玻璃化温度 (Tg)	174  °C
热膨胀系数(40 to 120°C)	28ppm/°C