乐泰/LOCTITE ECCOBOND EO1080(known as HYSOL EO1080)可用于半导体芯片，金线保护封装，耐温可达177℃，长工作时间。

技术信息
颜色	黑色
粘度	60000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.56
固化方式	加热
固化时间	20  minutes @ 150°C
玻璃化温度 (Tg)	121°C
热膨胀系数(Below Tg)	35ppm/°C
热膨胀系数(Above Tg)	72ppm/°C
硬度，Shore D	86