乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4460专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和包装类型的不同，PCT测试性能可以达到500小时，无失效。可用于汽车电子芯片保护，储存芯片的保护等应用。
技术信息 |
热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 20ppm/°C |
固化方式 | 加热 |
固化时间, @ 150 °C | 3.小时 |
操作温度 | -65- 150 °C |
比重, @ 25°C | 1.78 |
玻璃化温度 (Tg) | 173 °C |
粘度，博勒菲 - RVF, @ 25 °C Spindle 7, speed 10 rpm | 300000mPa.s (cP) |
颜色 | 黑色 |
