LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款专为高热和导电要求半导体封装设计的半银烧结芯片粘合剂。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更强的树脂渗漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附着力和低应力，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。此种材料的热性能可与焊膏产品的热性能相媲美。
技术信息 |
热膨胀系数 | 25 ppm/°C |
固化方式 | 加热固化
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粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 11500 mPa.s (cP) |
触变指数 | 5.5 |
