LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一款半烧结芯片粘合剂，专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。该材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，这些特质对于高端电源器件的散热性能和可靠性至关重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的导热性能可与焊膏材料相媲美。使用传统的箱式烘箱固化的话，在200℃或175℃温度下1小时即可固化。
技术信息 |
固化方式 | 加热+紫外线 |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 9000 mPa.s (cP) |
