乐泰/LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆芯片粘接粘合剂，专为需要高导热性和导电性的设备而设计。乐泰 ABLESTIK SSP 2020 专为提供功率器件产生的高传热而配制。乐泰 ABLESTIK SSP 2020 在高达 260ºC 的工作温度下保持高附着力。
技术信息 |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | ＜1ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | ＜1ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | ＜1ppm |
固化方式 | 加热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, @ 250 °C | 5615 牛顿/平方毫米 （800000磅/平方英寸） |
