LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S导电胶设计为焊料的无铅替代品。它在低温下快速固化，可在大尺寸封装应用中实现良好的应力控制,对金表面有很好的粘结力
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 16kgf |
热膨胀系数 | 54 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | ＜30ppm
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可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | ＜20ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | ＜20ppm |
固化方式 | 加热 |
基材 | 引线框：金 |
应用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, DMA @ 250°C | 150牛顿/平方毫米 （21755磅/平方英寸） |
