LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合树脂体系，芯片贴装，导电胶。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR芯片粘合导电胶专用于高产量的芯片贴装应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。它可以用于各种封装尺寸。
应力低
吸湿量低
不含溶剂
卤素含量低
技术信息
固化方式
加热
导热性
2 W/mK
应用
芯片粘结
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm
15000 mPa.s (cP)
触变指数
5
