LOCTITE ABLESTIK 2700HT（known as Abletherm 2700HT）芯片贴装胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂对于SiP或MCM管芯贴装应用中的小针点胶来说是理想选择。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 7.4 kg-f |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 2 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 2 ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, DMTA @ 250°C | 1950 N/mm² (283110psi ) |
热模剪切强度 | 4.1 kg-f |
