LOCTITE ABLESTIK 2300( Ablebond 2300) 导电胶专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料@ 260°C所需的高回流温度。这种粘合剂也是为易于制造而设计的。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 13.2 kg-f |
CTE | 60 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9 ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, @ 250 °C | 234.0 N/mm² (34000 psi ) |
热模剪切强度 | 9.2 kg-f |
