LOCTITE ABLESTIK 2100A（known as Ablebond 2100A） 芯片粘接粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料@ 260°C所需的高回流温度。 它适用于最大 12.7 x 12.7 mm 的模具尺寸。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 16.0公斤-呋呋 |
热膨胀系数 | 65.0 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 页/分钟 |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 页/分钟 |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9.0 页/分钟 |
固化方式 | 热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 234.0 牛顿/平方毫米 （34000.0 磅/平方英寸） |
拉伸模量, DMTA @ 65.0 °C | 3172.0 牛顿/平方毫米 （460000.0 磅/平方英寸） |
热模剪切强度 | 5.0公斤-呋呋 |
