LOCTITE ABLESTIK 2000（known as Ablebond 2000）导电芯片粘接剂专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 16 kg-f |
CTE
| 65 ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 1 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 1 ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 1 ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 193 N/mm² (28000 psi ) |
热模剪切强度 | 8 kg-f |
