LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。
技术信息 |
RT 模剪切强度 | 12.18 kg-f |
CTE
| 47ppm/°C |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 9ppm |
固化方式 | 加热 |
应用 | 芯片粘结 |
拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 1280.0 N/mm² (185505.0 psi ) |
热模剪切强度 | 5.6 psi |
