LOCTITE ABP 8060T(known as ABP 8060T)， BMI 混合动力， 芯片粘结胶。
LOCTITE ABP 8060T(known as ABP 8060T)的配方可提供功率器件产生的高传热。这种材料还可以用作需要高导热性和导电性的应用的软焊料替代品。
导热性
在高温下稳定
导电
技术信息
热膨胀系数
55ppm/°C
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)
9ppm/分钟
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)
可萃取出的离子含量, 钾 (K+)
固化方式
加热
应用
芯片粘结
