LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T，BMI丙烯酸酯，芯片贴装，高填充，导电胶。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T高含银导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性封装应用中的微型芯片粘接而设计。它专门为了功率器件的高导热而设计。这种材料也可以作为软焊料替代品，用于需要高导热和导电性的应用中。
中高导热系数
无管路状气泡问题
高模切强度
高导电性
技术信息
CTE Below Tg
40ppm/°C
CTE Above Tg
146ppm/°C
固化方式
加热
导热性
10 W/mK
应用
芯片粘结
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
9000mPa.s (cP)
触变指数
6
