LOCTITE ABLESTIK 8387B（known as Ablebond 8387B）非导电芯片键合粘合剂专用于高产量芯片键合应用。该胶粘剂可采用定向热能或热板固化技术快速固化。在传统箱式或对流输送机烘箱固化中，它将在低至100ºC的温度下固化。。
技术信息 |
RT 模剪切强度, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400psi |
CTE Below Tg
| 94ppm/°C |
CTE Above Tg | 165 ppm/°C |
主要特性 | 绝缘, 快速固化 |
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 299 ppm |
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9ppm |
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 4.ppm |
固化方式 | 加热固化 |
固化时间, @ 150°C | 2分钟 |
基材 | 层压材料, 引线框：银 |
外观形态 | 膏状 |
应用 | 芯片焊接 |
应用方法 | 加药装置 |
拉伸模量, DMTA @ 250°C | 53 N/mm² (7700 psi ) |
热模剪切强度, @ 250 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270 kg-f |
玻璃化温度 (Tg) | 96°C |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 9500 mPa.s (cP) |
组分数量 | 单组份 |
触变指数 | 4.5 |
颜色 | 黑色 |
