LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T是一款高导热芯片粘结胶。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T是一款高导热芯片粘结胶，适用于中型到大型芯片尺寸导热粘结。
高MRT性能
高热导性
电绝缘
高可靠性
技术信息
CTE
28 ppm/°C
固化方式
加热
应用
芯片粘结
粘度，博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm
13000mPa.s (cP)
