LOCTITE ABLESTIK ABP 6892，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装，非导电浆料
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892非导电芯片贴装胶专为需要低应力和机械性能强的应用而设计。使用这种材料的封装将具有更大的抗分层能力，并可整体改善封装的可靠性
非导电
无卤素
低固化温度
快速固化
技术信息
CTE Below Tg
111.4 ppm/°C
CTE Above Tg
190.6 ppm/°C
固化方式
加热
应用
芯片粘结
玻璃化温度 (Tg)
-25 °C
粘度，博勒菲, @ 25 °C Speed 0.5 rpm
4100 mPa.s (cP)
触变指数
1.75
