LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV是一款绝缘芯片粘结胶。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV 非导电型芯片粘合剂已被配制用于高产量芯片连接应用。此种材料旨在最小化应力和减少不同表面之间的翘曲。
非导电
单组分
快速固化
低温固化
技术信息
CTE Below Tg
39ppm/°C
CTE Above Tg
129ppm/°C
固化方式
加热
导热性
0.4 W/mK
应用
芯片粘结
玻璃化温度 (Tg)
28°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm
11000 mPa.s (cP)
触变指数
5.1
