乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4655(known as FP4655 LWSTRESS)具备低热膨胀系数，高纯度，低粘度，自流平，低应力的特点，适用于间隙的填充，芯片，金线的保护，Fill填充使用。

技术信息
颜色	黑色
Viscosity, Brookfield - RVF, 25 °C,Spindle 7, speed 10 rpm	140,000mPa·s   (cP)
比重, @ 25 °C	1.88
固化方式	加热
固化时间	15   minutes @ 110°C plus 30 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	150°C
热膨胀系数(40 to 120°C))	12ppm/°C
热膨胀系数(190 to 220°C)	60ppm/°C