乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4654(known as HYSOL FP4654)是FP4653的低粘度、高附着力型号，适用于大型阵列封装。具备高纯度，低应力，自流平，可喷胶等特性。

技术信息
颜色	黑色
Viscosity, Brookfield , 25 °C,Spindle 52, speed 20 rpm	32,000mPa·s   (cP)
比重, @ 25 °C	1.85
固化方式	加热
固化时间	30 minutes @ 125°C Plus90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	146 °C
热膨胀系数(<55°C))	13 ppm/°C
热膨胀系数(190 to 220°C)	53ppm/°C