LOCTITE ECCOBOND CB0260-1(known as CB0260-1)是一款低粘度，低CTE单组分环氧芯片保护包封胶。

技术信息
颜色	黑色
粘度	40,000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.8
固化方式	加热
固化时间	30   minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	149   °C
热膨胀系数(Below Tg)	18ppm/°C
热膨胀系数(Above Tg)	67ppm/°C
硬度，Shore D	90