LOCTITE ECCOBOND CB011R3(known as CB011R-3 )具有高Tg，低CTE,低应力特定，适合裸芯片的包封保护。

技术信息
颜色	黑色
粘度	120,000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.9
固化方式	加热
固化时间	30   minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	145   °C
热膨胀系数(40 to 90°C)	8   to 10ppm/°C
热膨胀系数(160 to 190°C)	40   to 42ppm/°C