乐泰/LOCTITE ECCOBOND FP4651(known as HYSOL FP4651)具有低粘度，自流平，高纯度，极低的CTE,优秀的耐化学性能等特点,适合对应力和热敏感的芯片和金线保护Fill填充应用。

技术信息
颜色	黑色
Viscosity, Brookfield - RVF, 25 °C,Spindle 7, speed 20 rpm	130,000mPa·s   (cP)
比重, @ 25°C	1.91
固化方式	加热
固化时间	1 hour @ 125°C plus90 minutes @ 165°C
玻璃化温度 (Tg)	150   °C
热膨胀系数(40 to 120°C)	11 ppm/°C
热膨胀系数(190 to 220°C)	50ppm/°C