LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是为粘接所有类型的光纤连接器端接所研制，常温固化，低应力。
技术信息
储存温度
27 °C
剪切强度, 铝
3900 psi
固化方式
加热或室温
固化时间, @ 65 °C
1小时
操作温度
-60 - 120 °C
组分数量
双组份
触变指数
1
混合后粘度
粘度, 混合的 @ 25 °C
1800 mPa.s (cP)
