BERGQUIST® GAP FILLER TGF 4000是一种双组份高性能、导热的液态间隙填充材料。混合材料将在室温下固化，并且可通过加热处理来加快固化速度。使用BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000工作时间更长，使客户提高其生产灵活性。液体点胶导热材料提供无限的厚度变化，组装期间对敏感元件施加很少应力或不施加应力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000具有低水平天然粘结特性，适用于不需要强结构粘结的应用。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000提供一种柔软、导热性佳和原位成型的弹性材料，对于易碎组件或填充独特而复杂的空气空隙和间隙的的应用来说是理想材料。
