BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO，导热性，低挥发，双组份液状，间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO是款双组份、高导热性能的液态间隙填充材料。该材料拥有硅胶材料的机械性能优势，并且具有低挥发的附加特性。混合后的材料会在室温下固化，或者可以通过增加热量来加速固化。液体形态能够让厚度产生无限的变化，组装期间将对敏感元件施加较小的应力或不施加应力。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO形成一种柔软、原位成型的弹性体，非常适合脆弱的组件或者填充复杂的缝隙。
导热性：3.5 W/m-K
低挥发性材料，适用于对挥发物敏感应用
超高共形能力，优秀的湿润特性，适用于低应力界面应用
100%固体——无固化副产物
技术信息
固化方式
热+紫外线
导热性
3.5 W/mK
操作温度
-60.0 - 200.0 °C
阻燃性
V-0
混合的
颜色, 混合的
浅蓝色
硬化剂
颜色, 硬化剂
白
树脂
颜色, 树脂
蓝色
