BERGQUIST® SIL PAD TSP K1300是一种高性能绝缘体。它把特殊的薄膜与填充硅橡胶结合在一起，形成具有良好穿透性能和优异热性能的产品。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300用于替代氧化铍、氮化硼和氧化铝等陶瓷绝缘体。陶瓷绝缘体很贵，而且很容易损坏。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300可避免破损，且其成本比陶瓷低得多。

• 坚固的绝缘屏障，防止穿透

• 高性能薄膜

• 热阻：0.41°C-in2/W（@50psi）

• 为取代陶瓷绝缘体而设计