LOCTITE ABLESTIK FS 849-T，专有混合化学，芯片粘接，中等模量
LOCTITE ABLESTIK FS 849-TI 专为电源应用而设计。这种材料是一种中等模量粘合剂，适用于各种模具尺寸，其中需要高可靠性封装中的导热性和导电性。
高导热性
中等模量
低电阻
低释气
技术信息
热膨胀系数
44 ppm/°C
固化方式
加热
应用
芯片粘结
拉伸模量, @ 250 °C
1070牛顿/平方毫米 （155190 磅/平方英寸）
热模剪切强度
4.1kgf
