为了实现高速数据传输和高带宽应用，光模块、光学开关和光器件等光通信设备必须将最大量的光传送到光纤中。胶粘剂产品组合可用于芯片粘接、光器件装配、模块装配、透镜粘合、密封、光路和光纤粘接等应用，提供灵活的固化方式和加工适应性。

       高效的热管理是目前电子产业最迫切需要解决的问题之一。随着电路板的高密度集成化以及多功能化，小型元器件成为常态，热管理成为了一项挑战。为了保证使用中光模块、光学开关和其他光器件的可靠性，灵活、强大的热管理解决方案是其关键。界面导热材料 (TIM) 数十年来致力于提供高效导热功能。液态材料、固态垫片、粘合剂、导热凝胶等热管理材料适合各种制程，并兼顾导热性能和低装配应力，为光通信产品实现高效的热管理提供条件。

光通信器件分为无源器件和有源器件，不同的器件对胶黏剂产品有这不同的要求。 

无源器件分类：光耦合器，光隔离器，光衰减器，光纤连接器，波分复用器/解复用器，光开关。 

有源器件分类：纤放大器、光纤激光器、光检测器、光转发器和光调制器等。

       针对不同的器件粘结要求，可以选择不同材质（丙烯酸酯胶，环氧树脂胶，有机硅胶等）的胶黏剂来达到粘结固定，密封，导热，导电的性能要求；亦可根据器件本身特性生产效率等工艺要求，可以选择不同固化形式（UV光固化胶，室温固化胶，加热固化胶，UV光固化+加热固化胶等）选择不同的胶黏剂产品。

       胶黏剂在光器件产品的基本应用可以分为：尾纤的粘结固定，滤光片的粘结，光透镜的粘结，光器件定位粘结，芯片导电粘结，模块的壳体密封、屏蔽，器件的灌封保护等。